GE Intelligent
Platforms công bố
Module bCOM6-L1200
Rugged COM Express…
bCOM6-L1200 là sản phẩm lý tưởng cho các nhà sản
xuất thiết bị gốc (OEM) trong việc thiết kế các nền tảng máy tính
thành thiết bị phục vụ trong môi trường công nghiệp hay các môi
trường khắc nghiệt. Đối với những nhà sản xuất này, việc giảm thiểu
tổng chu trình thiết kế và chi phí kiểm tra đánh giá chính là một trong
những yếu tố cực kì quan trọng.
Bằng việc tách thẻ carrier khỏi bộ xử lí, kiến trúc sản phẩm bCOM6-
L1200’s COM Express kéo dài tuổi thọ của hệ thống con bằng cách cho
phép nâng cấp bộ xử lý một cách đơn giản, hiệu quả về kinh tế. Điều
này giảm thiểu chi phí sở hữu dài hạn trong khi đảm bảo hiệu xuất
hoạt động bắt kịp được với các nhu cầu luôn thay đổi.Các thành phần
có sẵn trên module được lựa chọn đặc biệt để đảm bảo độ tin cậy trong
các điều kiện yêu cầu. Không giống như các giải pháp được thiết kế cho
môi trường lành tính, bộ xử lý và bộ nhớ được hàn vào bảng để đảm
bảo độ bền, khả năng chống shock và chống rung tối đa. Cấu trúc cơ
khí mở rộng giúp bảo vệ module, được thiết kế với lớp phủ bảo giác
cho khả năng chống chịu mạnh mẽ hơn các yếu tố ẩm, bụi, hóa chất và
môi trường khắc nghiệt.
bCOM6-L1200 tận dụng ưu thế từ hiểu biết chuyên gia của GE trong
lĩnh vực tối ưu hóa hiệu suất nhiệt. Đối với các nhà tích hợp hệ thống
đang tìm kiếm các giải pháp đem lại hiệu suất cao cùng khả năng tiêu
thụ ít điện năng, bCOM6-L1200 cung cấp một loạt 5 lựa chọn về bộ xử
lý VIA Nano và VIA Eden, với hiệu suất nằm trong khoảng 800MHz
và 1.2GHz (x2); tiêu thụ điện năng trong khoảng 3.5W và 13.0W. Lên
đến 8GB của DDR3 SDRAM có thể được thiết lập cấu hình, cho phép
triển khai các ứng dụng đòi hỏi phức tạp nhất.
GE có khả năng cung cấp các hỗ trợ cần thiết cho khách hàng, cho
phép họ phát triển cấu hình thẻ carrier của riêng mình hay cung cấp
thẻ carrier theo yêu cầu khác nhau của khách hàng. Khả năng này
đem lại sự linh hoạt đáng kể cho những nhà tích hợp hệ thống đang
hướng đến việc tạo ra các giải pháp độc đáo và có giá trị cao.